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探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要
标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多
探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要
标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
Cadence：通过自动化助力PCB设计
“DesignCon”研讨会期间，我采访了Cadence公司系统分析组的产品管理主管Brad Griffin，共同探讨了PCB设计师在降低成本方面的一些做法，以及EDA公司如何 ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
